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签约!金蝶携手芯源微,助力半导体装备制造领先企业迈向世界

作者 yiyou | 2023-10-23
17999 浏览

10月18日,在2023全球工业互联网大会期间沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)与金蝶软件(中国)有限公司(以下简称“金蝶”)在辽宁沈阳签署战略合作协议。此次合作,将基于金蝶云·星空,建设芯源微运营管控平台,从而实现公司产研一体化、业财一体化,提升公司整体业务水平。 


战略合作签约仪式现场

 

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。作为半导体光刻设备第一股、辽宁省科创板第一股,芯源微已连续两次承担国家02科技重大专项,连续获评国内半导体设备十强企业,是首批国家专精特新“小巨人”企业。其产品结构复杂,整机装备零部件数量近20万,比汽车高1个数量级,代表了中国复杂装备的设计制造能力。在国际环境恶化等不利因素的重重挑战下,芯源微生产的涂胶显影设备成功打破国外垄断,填补了国内空白。在光刻工序涂胶显影设备&单片式湿法设备领域形成了较为完善的技术储备,其中多项已达国际先进水平。

 

芯源微副总裁李风莉提到,作为一个研发设备企业,数字化建设对芯源微具有重大意义,通过数字化管理,可以帮助公司设备制造更高效,提升工艺质量,满足客户端要求。芯源微与金蝶已合作多年,希望双方团队继续维持良好的契合与配合,在项目攻坚阶段,尽量争取一份满分的答卷。

 


芯源微副总裁李风莉

 

芯源微副总裁顾永田表示,今年芯源微在不断对技术做提升,在本次合作中,希望金蝶依靠自身经验与技术,更好地支撑芯源微在信息化和数字化转型方面的工作,提升公司整体业务能力。芯源微希望与金蝶一起拓宽更多的业务场景,在此基础上提升技术产品的生产力。